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基础化工商银行业:半导体材料 需求与政策双重推动行业发展 本栏目文章来源:中国炒股开户网 如需转载请注明出处
近两年国内电子气体市场增速明显,远高于全球增速。股票怎么开户中国网上买股票怎么开户?告诉您网上买股票怎么开户。产业转移均由下游开始,能否实现技术涨破是完成产业链转移得主要;  国内湿电子化学品技术进步较快,积极布局增量市场。  国产光刻胶自给率低,技术有待涨破,进口替代空间大。大尺寸硅片也是未来方面比较确定得一个领域,建议留意已经处于试产认证阶段先锋公司得上海新阳。我们认为随着试剂纯化和运输技术得不断涨破,湿电子化学品在短时期放量比较确定,建议重点留意国内龙头晶瑞股份,江化微;  CMP材料进口替代空间大,抛光液市场发展机会大。  半导体材料发展急速,进口替代空间大。此外,在光刻胶、CMP抛光垫领域,南大光电、鼎龙股份等有望率先技术涨破,早日实现进口替代。  电子气体高端市场寡头垄断,国内产品种类齐全、纯度有待提高。6%。国内光刻胶市场近年发展急速,年增速在10%以上。湿电子化学品具有贮存有效期短和腐蚀性强等特点,不利于运输和保存,国内市场近几年增幅明显。人力成本是产业链转移得主要动力;  我们认为政府得政策支持在集成电路产业得发展中起到决定作用;其中半导体产业用电子气体所占比例不断提高,从2015年37.国内CMP材料市场增速明显高于国际市场,以复合增长率10%计算,预测到2020年国内CMP材料市场可以达到34.半导体电子化学品材料会有较大进口替代需求。以高纯试剂近几年复合增长率百分之十五计算,预测2020国内高纯试剂市场可以达到73亿元,市场前景广阔。  投资建议  受下游半导体行业急速发展和国内政策支持双重推动,与半导体产业相关得电子化学品材料国产化进程急速加快;当前高纯溅射靶材市场规模近100 亿美元,我们预测未来 5 年,全球溅射靶材得市场规模将超过160 亿美元,复合增长率可达到 13%。  大尺寸硅片技术壁垒高,国内公司有待涨破。2亿元,约占全球市场得25%。地区经济与集成电路发展密切相关;  靶材技术差距缩小,国内龙头率先打入核心产业链。靶材是当前国内半导体材料最先打入半导体核心产业链得子行业,建议重点留意国内靶材龙头江丰电子;以近五年平均增长率14%预测,到2020年国内半导体光刻胶市场将增长一倍达到128亿元。当前国内每月使用300mm硅片约42万片,若加上研发测试等每月需用约50-55万片。7%到2016年得47.  行业观点  需求与政策双重推动,半导体产业加速向国内转移。  风险提示   半导体行业发展不及预期,相关政策落实不到位

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